科研教育设备DBC陶瓷板

DBC陶瓷板的基本参数DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下，将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。导体：DPC工艺导体一般是铜批量生产的最小线宽线距为0.12mm，打样的最小线宽线距...

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DBC陶瓷基板

覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各...

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黑色氧化铝陶瓷基板

黑色氧化铝陶瓷基板具有机械强度高、绝缘性及避光性好等优良综合性能，广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板。

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黑瓷 黑色氧化铝

黑色氧化铝陶瓷基板具有机械强度高、绝缘性及避光性好等优良综合性能，广泛应用于多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板。

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氧化铝 制冷片陶瓷基板

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