IGBT陶瓷金属化基板

名称：IGBT陶瓷基板PCB材料：氮化铝/氮化硅表面技术：镍钯金/OSP产品特点：1.高导热性和耐高压性。2.陶瓷与金属之间的粘合强度高，焊接性能优异。3.基材平整度高，产品稳定性好。

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IGBT（绝缘栅双极型晶体管）

　　IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor（绝缘栅双极型晶体管）的缩写，IGBT是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET，输出极为PNP晶体管，它融和了这两种器件的优点，既具有MOSFET器...

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高导热陶瓷基板 双面覆铜 DBC工艺 陶瓷线路板

产品参数层数：2层所用板材：96%氧化铝绝缘层导热系数：30W工艺特点：dbc工艺产品应用：通信天线、汽车电源控制模块、交流变换器、变光系统、点火器、DC-AC转换器、开关调机器、固体继电器、整流电桥、大功率LE...

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固态继电器SSR DBC陶瓷基板

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晶圆wafer 功率元件

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