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热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
DBC陶瓷板的基本参数DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下,将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。导体:DPC工艺导体一般是铜批量生产的最小线宽线距为0.12mm,打样的最小线宽线距...