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科研教育设备DBC陶瓷板

· 上架时间: 2023年05月26日
· 产品分类:
· 产品型号: 陶瓷电路板
· 点击人气: 992

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产品详情

DBC陶瓷板的基本参数

DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下,将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。

导体:DPC工艺导体一般是铜

批量生产的最小线宽线距为0.12mm,打样的最小线宽线距为0.10mm

线路层数能做1-2层

可印刷阻焊

散热性能好,工作温度稳定,适用于所有具有良好导热性能的产品

机械强度高,导热性好,具有优良的绝缘性

附着力好,耐腐蚀

耐磨性能好

可靠性高