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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
大功率器件散热离不开陶瓷基板陶瓷基板制备工艺流延成型技术是标准的湿法成型工艺，可一次性成型制备厚度范围在几十微米到毫米级别的陶瓷生坯，并通过进一步的层压、脱脂、...
IGBT模块用DBC基板需要注意什么IGBT模块因其优异的电气性能，已经被广泛的应用于现代电力电子技术中，DBC基板的设计是IGBT模块结构设计中最重要的一环，DBC基板设计的优...
氮化硅的使用发展过程陶瓷形式的氮化硅最早是由英国发展起来的。该陶瓷材料于1955年首次生产，主要用于热电偶管、熔融金属坩埚和火箭喷嘴。这种类型的材料是通过加热和冲洗...
把金刚石用作封装材料金刚石可是自然界里的热导小霸王！它的热导率简直牛翻啦，是其他材料望尘莫及的。单晶金刚石的热导率在2200到2600 W/(m.K)之间，这数据让人目瞪口呆。...
陶瓷基板在封装行业中的作用目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展...
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