热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
IGBT模块主要由不同材料层构成,例如金属、陶瓷和高分子聚合物。此外,模块内部还填充了硅胶,用以改善器件的相关热性能。陶瓷基片主要包括氧化铝、氮化铝和氮化硅等材料。...
浅谈DBC陶瓷基板降低IGBT模块热阻IGBT功率元件内部的温度变化不仅取决于自身产生的热量,还受制于其周围工作环境的影响。当元件内部温度升至一定阈值时,发热功率会逐渐提...
大功率器件散热离不开陶瓷基板陶瓷基板制备工艺流延成型技术是标准的湿法成型工艺,可一次性成型制备厚度范围在几十微米到毫米级别的陶瓷生坯,并通过进一步的层压、脱脂、...
IGBT模块用DBC基板需要注意什么IGBT模块因其优异的电气性能,已经被广泛的应用于现代电力电子技术中,DBC基板的设计是IGBT模块结构设计中最重要的一环,DBC基板设计的优...
氮化硅的使用发展过程陶瓷形式的氮化硅最早是由英国发展起来的。该陶瓷材料于1955年首次生产,主要用于热电偶管、熔融金属坩埚和火箭喷嘴。这种类型的材料是通过加热和冲洗...