热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
随着国内外LED行业向高效率、高密度、大功率等方向发展,从2016到2019就能看出,整体国内LED有了快速发展,如今功率也是越来越大,在开发性能优越的散热材料已经成为LE...
如今随着功率器件不断发展,散热成为影响器件性能和器件的可靠性的关键技术,在选择合适的封装材料与工艺、并且提高器件散热能力就成为了发展功率器件的所在问题。如果不能...
随着电子行业上发展,DPC陶瓷基板技术也不断在提高,那么DPC工艺主要分为氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板。DPC也是分单双面板,如果是单面板一面是线路板层或者导电层...
展至科技UV紫外产品陶瓷基板主要分为三种型号UVC/UVA/UVB,其中还包括了陶瓷基板金属围坝。因为金属围坝与陶瓷基板是一体成型的,陶瓷基板的正面是采用了固晶工艺焊接有UV...
随着半导体电子技术的发展,陶瓷基板和金属线路层。对于电子封装而言,大功率、小尺寸LED器件的散热要求越来越高,封装基板起着承上启下,连接内外散热通道的主要关键作用...