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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
DBC也叫直接覆铜工艺技术是指在适当的高温下，将铜箔与氧化铝或氮化铝(一面或两面)直接结合的一种特殊工艺。
导体：DPC工艺导体一般是铜
批量生产的最小线宽线距为0.12mm，打样的最小线宽线距为0.10mm
线路层数能做1-2层
可印刷阻焊
散热性能好，工作温度稳定，适用于所有具有良好导热性能的产品
机械强度高，导热性好，具有优良的绝缘性
附着力好，耐腐蚀
耐磨性能好
可靠性高
厂址：梅州市梅江区东升工业园恒晖工业区A栋二楼
电话：18943959365（王女士）
E-mial：mzzzpcb@vip.163.com