如今为了满足当前终端手机3D传感、车载LiDAR和光纤传输的需求，近些年来红外元器件市场逐渐广泛，其中VCSEL芯片也增长最为显着。

自2022年苹果发布 iPhone14以来，Android手机厂商在全方位开启了3D传感器的布局。公开资料显示，随着OPPO发布首款TOF相机后，vivo、华为、三星、LG、联想等公司也相继发布了搭载ToF相机的机型。

因此，很多陶瓷基板厂家组装了更适合TOF技术的氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，一般氧化铝陶瓷基板的导热系数为17-23W/mk，但根据特殊的制备方法和材料配方，氧化铝陶瓷基板可以达到220W/mk左右。而氮化铝陶瓷基板的导热系数是氧化铝的10倍，可以直接达到170-230W/mk，为客户提供不同的选择要求。

即使无论是氧化铝还是氮化铝，其电路板的线/间距（L/S）分辨率都可以达到20μm，可以实现设备的集成化和小型化。从而实现TOF的小尺寸相机、轻薄的刚性要求。除了苹果手机带动的3D传感人脸识别应用趋势外，目前的VCSEL器件也逐渐延伸到车用LiDAR领域，试图通过光能集中、光束角和形状特性来替代原来更加发散的EEL VCSEL组件光源

如今研发了更适合车载激光雷达的陶瓷电路板，保证了陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不含有机成分，使用寿命长，确保击穿电压可高达20KV/mm，以确保对VCSEL用于车辆的需求。针对VCSEL的垂直结构，采用了DPC薄膜工艺技术，保证金属层与陶瓷的结合力更稳定、高平整度、高可靠性垂直互连的封装效果更好，位精度问题。

此外，由于近期5G问题的发酵，对光通信器件的相关要求，比如光纤数据传输容量、宽带和距离等。也将是后续发展的重点，而VCSEL组件正试图取代传统的LED光源，提供850mm的波长和频率。广泛的5-200Gbps光纤应用模块，提升5G整体传输能力。

因此，在采用DPC技术的陶瓷基板，利用了其低介电常数和介电损耗、散热性好，导电厚度可在1μm-1mm内定制，高频损耗低，可用于高频电路设计组装等独特优势。从而实现VCSEL领域的拓展及快速的优化发展进步。

DPC厂家作为VCSEL产品核心芯片的陶瓷基板企业，应该不断研发更好、更高效的陶瓷电路板，成为VCSEL市场的未来主流，为世界更智能化、更便捷、更美好的科技生活力量。