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如今陶瓷电路板在VCSEL中有着怎么样的核心关键

 时间:2022-08-06     浏览:96     分享

如今为了满足当前终端手机3D传感、车载LiDAR和光纤传输的需求,近些年来红外元器件市场逐渐广泛,其中VCSEL芯片也增长最为显着。

 

自2022年苹果发布 iPhone14以来,Android手机厂商在全方位开启了3D传感器的布局。公开资料显示,随着OPPO发布首款TOF相机后,vivo、华为、三星、LG、联想等公司也相继发布了搭载ToF相机的机型。

 

因此,很多陶瓷基板厂家组装了更适合TOF技术的氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,一般氧化铝陶瓷基板的导热系数为17-23W/mk,但根据特殊的制备方法和材料配方,氧化铝陶瓷基板可以达到220W/mk左右。而氮化铝陶瓷基板的导热系数是氧化铝的10倍,可以直接达到170-230W/mk,为客户提供不同的选择要求。

 

即使无论是氧化铝还是氮化铝,其电路板的线/间距(L/S)分辨率都可以达到20μm,可以实现设备的集成化和小型化。从而实现TOF的小尺寸相机、轻薄的刚性要求。除了苹果手机带动的3D传感人脸识别应用趋势外,目前的VCSEL器件也逐渐延伸到车用LiDAR领域,试图通过光能集中、光束角和形状特性来替代原来更加发散的EEL VCSEL组件光源

 

如今研发了更适合车载激光雷达的陶瓷电路板,保证了陶瓷和芯片的热膨胀系数接近,不含有机成分,使用寿命长,确保击穿电压可高达20KV/mm,以确保对VCSEL用于车辆的需求。针对VCSEL的垂直结构,采用了DPC薄膜工艺技术,保证金属层与陶瓷的结合力更稳定、高平整度、高可靠性垂直互连的封装效果更好,位精度问题。

 

此外,由于近期5G问题的发酵,对光通信器件的相关要求,比如光纤数据传输容量、宽带和距离等。也将是后续发展的重点,而VCSEL组件正试图取代传统的LED光源,提供850mm的波长和频率。广泛的5-200Gbps光纤应用模块,提升5G整体传输能力。

 

因此,在采用DPC技术的陶瓷基板,利用了其低介电常数和介电损耗、散热性好,导电厚度可在1μm-1mm内定制,高频损耗低,可用于高频电路设计组装等独特优势。从而实现VCSEL领域的拓展及快速的优化发展进步。

 

DPC厂家作为VCSEL产品核心芯片的陶瓷基板企业,应该不断研发更好、更高效的陶瓷电路板,成为VCSEL市场的未来主流,为世界更智能化、更便捷、更美好的科技生活力量。