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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
半导体器件用在基板上材料性能要求，半导体封装基板材料是承载电子元件及其相互联线，并具有良好的电绝缘性的基体。氮化硅陶瓷基板材料应具有以下性能特点： 1. 良好的...
目前市场上所用的陶瓷材料主要有氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅。相较于氧化铝和氮化铝，氮化硅陶瓷基板具有更卓越的力学性能，同时还具备较高的热导率以及极好的热辐射性...
如今使用的陶瓷基板或DPC直接镀铜、直接键合铜DBC或者LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。 由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨率和导电材料...
直接板铜dpc陶瓷基板，又称直接镀铜陶瓷基板，也是一种将薄膜电路与电镀工艺相结合的新型陶瓷基板技术。它不仅用于在舞台、景观、汽车前照明灯等传统照明，而且还用于高...
2022年关于dpc陶瓷基板市场的新研究提供了深入的市场洞察，以及快速变化的市场情景、增长率分析和新兴的商业环境。对于报告中包含的战略增长机会、衍生因素和限制因素进...
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