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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
DPC（直接镀铜）陶瓷金属化基板更小、更薄的薄膜、厚膜设计。更好的散热：使用寿命更长的dpc陶瓷基板。为什么选择dpc陶瓷金属化基板？ 由于细线能力和实心铜通孔填充，...
在一些大功率模块应用中，功率增大和尺寸缩小成为功率模块设计的主要问题，由于功率增加和尺寸减小，器件的功率密度将大大增加。因此，不仅要认真考虑陶瓷基板材料的导热...
在电子封装过程中，陶瓷基板主要起到机械支撑保护和电气互连（绝缘）的作用。随着电子封装技术不断向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向发展，电子系统的功率密度越...
半导体器件用在基板上材料性能要求，半导体封装基板材料是承载电子元件及其相互联线，并具有良好的电绝缘性的基体。氮化硅陶瓷基板材料应具有以下性能特点： 1. 良好的...
目前市场上所用的陶瓷材料主要有氧化铝、氮化铝、碳化硅和氮化硅。相较于氧化铝和氮化铝，氮化硅陶瓷基板具有更卓越的力学性能，同时还具备较高的热导率以及极好的热辐射性...
厂址：梅州市梅江区东升工业园恒晖工业区A栋二楼
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