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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
具有薄膜和厚膜导体迹线的陶瓷基板广泛应用于微电子封装中以进行高温操作，在封装中的最大电流可能为数百安培的高功率应用中，通常需要更厚的导电迹线。对于此类应用，直接...
迄今为止，直接键合铜（DBC）基板已成为电力电子产品的标准。它们以低成本提供出色的导电性和导热性，DBC技术的弱点是不可避免的翘曲和热循环下相对较低的可靠性。低可靠...
氧化铝陶瓷基板材料拥有在高温下具有高强度、高硬度、高绝缘、高耐腐蚀、高耐磨、良好的热稳定性和化学稳定性等诸多优良特性。它们是陶瓷电机、磁流体发电和核反应，设备的...
随着高性能电子设备及其组件的小型化，散热已经成为性能和可靠性的关键因素。因为高热通量会导致性能下降和寿命缩短，在各种散热技术中，散热器系统对于小型化是有用且方便...
由于技术不断在进步，电子产品的长度不断缩短。在一百年前，谁能想到将电脑以及手表的形式戴在手腕上？这些进步电子产品中包含的组件已经现代化，这自然伴随着它们。DPC陶...
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