热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
PCB制造中的激光直接成像 (LDI)电子设备的新特性电子市场多年来一直呼吁更小、更轻、更可靠的便携式电子设备,并将持续下去。随着电子设备制造商面临的挑战变得更加严峻,...
随着大多数国家禁止使用铅等有害物质,电子行业现在正在放弃使用喷锡板进行 PCB 表面处理。目前的趋势是采用其他表面处理,例如 OSP、沉金、沉锡和沉银。其中,沉银表面处...
随着电子产品不断优化升级,其内部承载所有元器件的印刷电路板也在不断改进。与传统玻璃纤维或 FR-4 板以及其他由铜和铝制成的金属覆层板相比,陶瓷电路板的引入在性能和功...
陶瓷PCB电路板中波峰焊和回流焊的选择电子行业采用两种主要类型的自动焊接技术来组装陶瓷PCB电路板。这些是波峰焊和回流焊。两者之间有很大的区别,使用环境也有很大不同...
PCB陶瓷电路板:ENIG 与 ENEPIG综合比较在裸露焊盘上涂上金属/有机涂层,称之为表面处理。表面光洁度可保护铜焊盘免受划痕和氧化,同时促进回流焊炉中的焊接。虽然表面...