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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
随着能源的转换、汽车的电气化、高速铁路的普及，控制能量的功率器件的负载越来越大。结果，作为功率器件的主要部件的半导体元件产生的热量也在增加。由于热量会降低半导体...
近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热...
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨...
如今传统绿色电路板的玻璃化转变温度(Tg)可低至130℃，这是电力电子应用中的一个问题，在这些应用中，高组件密度和小空间的组合可能会推高温度。为了避免过早失效，答案是...
众所周知，半导体器件运行产生时的热量是导致半导体器件失效的关键因素，而电绝缘基板的导热性是整个半导体器件散热最为关键的。此外，由于颠簸、振动等复杂的机械环境，也...
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