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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
随着缩小化产品设计外，在寻求提高电源系数密度方面又多了一个组件。在所有类型的电子应用中普遍存在的功率电阻器以电阻的形式用于承受和耗散大量功率的非常有用的目的。在...
随着能源的转换、汽车的电气化、高速铁路的普及，控制能量的功率器件的负载越来越大。结果，作为功率器件的主要部件的半导体元件产生的热量也在增加。由于热量会降低半导体...
近年来，半导体器件沿着大功率化、高频化、集成化的方向迅猛发展。半导体器件工作产生的热量是引起半导体器件失效的关键因素，而绝缘基板的导热性是影响整体半导体器件散热...
现如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于银印刷、直接键合铜陶瓷DBC或LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷技术。1、由于丝网印刷工艺的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC基板的分辨...
如今传统绿色电路板的玻璃化转变温度(Tg)可低至130℃，这是电力电子应用中的一个问题，在这些应用中，高组件密度和小空间的组合可能会推高温度。为了避免过早失效，答案是...
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