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热门关键词：展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
近年来，随着功率半导体的快速发展，氮化铝芯片具有宽带隙和高导热的特点，覆铜陶瓷基板作为芯片载体，被应用于承载芯片与终端客户应用中的水冷系统（焊接或烧结）相连，从...
如今氧化铝陶瓷基板在性能和应用途径已经得到广泛使用，而在各行电子元器件行业中的应用。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘电阻大、硬度高、耐高温等一系列优良的性能，也是...
如今在氮化铝陶瓷基板是一种改进热管理的技术，而热管理目前限制了基于GaN的射频功率电子设备的性能。电信供应商、汽车行业和功率转换系统制造商都对基于GaN的电子设备越...
随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用，半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化，对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系数...
随着陶瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大，而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工艺上展现了非凡的能力。由于烧结收缩率大，...
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