陶瓷PCB中的电镀

展至科技使用多种方法对陶瓷电路板的裸露铜表面进行电镀。然而，任何电镀的主要功能是保护铜免于恶化，因为电路板上铜迹的任何损坏都会使其无法使用。 PCB上电镀的另一个功能是，它有助于形成可焊接的表面，同时在将电路板与元件组装时保持电路板的安全。 PCB 电镀有多种选择，根据未使用的电镀材料，它们各有优缺点。

PCB行业对电镀有两种定义：

通孔电镀

这是用铜填充钻孔的过程，目的是为电流流动提供可靠的路径。电流使用通孔提供的路径从板表面上的铜迹流到另一层，并开始流到另一层上的铜迹上。

对于任何PCB制造商来说，对于展至科技来说也是如此，通孔电镀是PCB钻孔后的关键工序。钻头钻穿 PCB 各层中的铜和基板。钻孔过程会产生热量，足以熔化孔边的陶瓷。我们使用低粘度油墨在通孔内壁上产生高导电薄膜，热固化后干燥。现在，制造商可以通过电镀直接将铜沉积在内壁上。

表面处理

这是覆盖 PCB 顶侧走线裸露铜表面的过程。电镀有助于保护 PCB 外表面的铜免受因暴露于潮湿、污染、氧化和环境破坏而造成的损坏。此外，它还使铜表面更易于焊接。

电镀材料

通孔电镀和表面电镀都强化了 PCB 上的铜迹，以实现更好的电流流动。电镀之间的下一个区别来自于使用不同类型的材料。

对于通孔填充，工程师使用的唯一材料是铜。然而，对于表面精加工，他们可以使用焊料、银、金、镍和锡。用于电镀的材料取决于应用和所需的保护类型。常用的各种表面处理有：

浸锡

浸锡电镀利用化学工艺在铜迹线上沉积一层扁平金属（锡）。浸镀锡方法的一个主要优点是它不涉及使用铅。因此，该工艺生成的 PCB 表面符合 RoHS 标准。

化学镀镍沉金

该工艺在薄薄的镍层上沉积一层薄薄的金。镍层充当镀金层和铜之间的屏障。金层有助于固定镍表面。然而，化学镀镍浸金工艺的成本昂贵。

沉银

这种电镀工艺在铜迹线上沉积一层薄薄的银。它涉及将陶瓷电路板浸入含有银离子的溶液中。电镀沉银的最佳时间是在PCB制造过程中，因为它可以防止铜表面氧化。

电镀

顾名思义，这个过程使用化学溶液中的电力，其中 PCB 是一个电极，另一个电极是覆盖铜迹线的金属。电流将金属从电极引导并沉积到溶液中，最后沉积到铜表面上。金属电极可以是镍、锡或金，具体取决于所需的电镀。电镀工艺适用于通孔和表面铜走线。

硬金

硬镀金或电解镀金在铜表面的镍层上覆盖一层薄金。该工艺产生的金层非常耐用，这使得硬金电镀在 PCB 行业中非常普遍。尽管金的存在使得该工艺变得昂贵，但它提供了完美的焊接表面。

镀铜

工程师经常使用铜来电镀陶瓷电路板上的铜迹线和通孔。表面走线上的镀铜可保护焊盘免受损坏。但通孔或通孔内侧的铜镀层有助于为电流从一层流向另一层提供路径。

创建通孔可以使用电镀工艺或化学镀工艺。电镀工艺使用电和电解，但化学镀工艺则不使用。相反，化学镀工艺使用化学溶液中的催化剂。

结论

PCB 电镀是一个至关重要的过程，尤其是在电路板制造过程中。它为陶瓷电路板提供了最佳的表面，提高了走线和过孔的耐用性和可靠性。

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【文章来源】：展至科技

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