如何选择热电冷却器里的散热基材

热电冷却是一项新技术，有可能彻底改变冷藏方式，无论是食物、葡萄酒、啤酒还是雪茄。事实上，这是一种与标准压缩机完全不同的制冷方法。

众所周知，陶瓷基板在热电冷却器中起着至关重要的作用，热电冷却器（TEC）的顶部和底部都是陶瓷基板，起着电绝缘，导热和支撑的作用。TEC最大的问题是散热。

要解决这个问题才是最核心的：

由于不同的陶瓷材料具有不同的电子和化学性能。例如，氧化铝的导热系数为≧24W / M.K，氮化铝的导热系数为≧170W / M.K。TEC与电流连接后，由于Parr效应产生温差，陶瓷基体内部传热过程中遇到的电阻称为导热电阻。热阻实验表明，Al>Al2O3>Cu>AlN氮化铝基底具有最低的热阻和最佳的导热系数。

并且板厚较薄的氮化铝基板具有较小的热阻。

最好的选择是使用氮化铝基板代替氧化铝。

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