陶瓷基板在封装行业中的作用

目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业中所占比例较小，但却是一种性能比较齐全的封装方式。近年来，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等领域发展迅速。陶瓷封装外壳广泛应用于通讯、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域。可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域的发展。他们要求严格且具有前瞻性。

陶瓷封装外壳的主要结构包括多层陶瓷基体、金属环框、封装盖板、引线框架、散热底板等。多层陶瓷外壳制造技术包括原材料制备、流延、冲孔腔、金属印刷、层压、热切、烧结、镀镍、钎焊、镀金等技术；包装过程包括外壳清洗、安装、清洗、引线键合、盖、外引线处理、标记、检测等。所涉及的材料包括：氧化铝、氮化铝等陶瓷粉，以及匹配的金属浆料（钨浆、钼锰浆）、可伐合金、焊料、热沉等

陶瓷封装管壳制造工艺复杂，技术门槛高，目前高端电子陶瓷外壳市场主要被日本等国外企业占有，我国高端电子陶瓷外壳多依赖进口。近年来国内企业奋起直追，发展迅速，但是在生产规模、技术水平等方面仍然与国外大厂商差距明显。

展至科技产品在配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提高了散热效率，在适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。而陶瓷散热基板具有新的导热材料和新的内部结构，并且弥补了铝金属基板所具有的缺陷，从而改善基板的整体散热效果。

合格的电子封装材料需要拥有的性能要求有哪些？

（1）低的热膨胀系数

（2）优异的导热性能

（3）良好的气密性，可抵御高温、高湿、腐蚀辐射等极端环境对电子器件的影响

（4）高强度和高刚度，可对内里芯片起到支撑保护作用

（5）良好的加工成型和焊接性能，以便加工成复杂形状

（6）在航空航天和其他便携式电子器件的应用中，电子封装材料应具有密度小的特性，以便减轻器件重量。

【文章来源】：展至科技

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