陶瓷基板使用什么来检测呢

目前还没有用于陶瓷基板性能测试的国家或行业标准。其主要性能包括基材外观、机械性能、热性能、电性能、封装性能和可靠性。

陶瓷基板的电气性能主要是指基板正面和背面的金属层是否导电(内部通孔质量是否良好)。由于DPC陶瓷基板通孔直径小，在电镀和填孔过程中可能会出现未填孔和气孔等缺陷。一般可以使用x光检测设备进行质量检测，x光无损检测最大的一点是直观快捷。

就拿IGBT封装来说，由于IGBT输出功率，发热大，散热不良会损坏IGBT芯片。散热是IGBT包装的关键技术，必须使用陶瓷基板来加强散热。IGBT包装主要采用DBC陶瓷基板，因为DBC基板金属线层厚，导热性高，耐热性高，绝缘性高，强度高，热膨胀性低，耐腐蚀性强，抗辐射性强，广泛应用于功率设备和高温电子设备的包装。

IGBT封装后需进行X射线无损检测，对封装过程中可能出现的焊点缺陷进行判断识别，从而消除存在虚焊、漏焊等缺陷的产品。伴随着半导体技术的不断发展，功率设备将逐步向大功率、小型化、集成化、多功能化方向发展。对于用于封装的陶瓷基板的性能也提出了更高的要求，而且检测起来更加困难。

1.陶瓷基板的高精度和小型化。为了满足设备小型化的发展要求，必须不断提高陶瓷基板线路层的加工精度(线宽/线距)。x光检测设备的精度随着电子设备的精细化而提高，及时满足生产线的需要。

　　2.陶瓷基板集成。一般来说，TPC、DBC、AMB陶瓷基板只适合制作单面线路层(或双面线路层，但上下层不导通)。如果要实现上下层的导通，首先需要激光打孔(孔径一般大于200μm)，然后在孔中填充金属浆料烧结。孔中的金属层导电性差，基板可靠性低。集成意味着产品检测形式的复杂性，所以X射线3D断层扫描成像应用于此类电子设备的封装检测，可以有效避免集成度高的电子设备的图像重叠和屏蔽。

　　采用激光钻孔和电镀孔填充技术，制造DPC陶瓷基板的金属通孔。由于孔被电镀并填充有致密的铜柱，导电性和导热性很好，因此可以实现陶瓷基板上下电路层的垂直连接。随着GaN、SiC、AlN等技术第三代半导体的发展，功率设备已经开始在半导体照明、电力电子、微波射频、5G通信、新能源和新能源汽车等领域快速发展，对陶瓷基板的需求激增。