热门关键词:展至科技 氧化铝陶瓷基板/支架 氮化铝陶瓷基板/支架 陶瓷覆铜板 陶瓷电路板
SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件,陶瓷封装基座,广泛用于石英晶体振荡器和石英晶体谐振器的陶瓷封装基座。陶瓷封装基座材料为93氧化铝瓷,外观黑色,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层,也称陶瓷金属化。
陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片,按一定次序相互叠合,并经过气氛保护烧结工艺加工而形成的一种三维互连结构,主要应用于半导体封装。SMD陶瓷封装基座材料为黑色氧化铝瓷,基座上覆上一定与陶瓷紧密接合的金属层。
一、封装优点
这种产品的封装优点是:
1、耐湿性好,不易产生微裂现象;
2、热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤,机械强度高;
3、热膨胀系数小,热导率高;
4、绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响,更重要的是其气密性能满足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线,还能满足光学相关产品的低反射要求。
二、SMD陶瓷封装的应用
典型应用领域:
晶体振荡器、SAW滤波器、双工器、MEMS 器件(加速度传感器、陀螺仪传感器、磁场传感器、压力传感器、红外线传感器、微镜阵列、硅集成微麦克风、硅集成振荡器、射频微机电系统开关等)。