碳化硅产业未来或与IGBT互补

乘着新能源汽车销量飙升的“东风”，碳化硅这种极具潜力和市场空间的第三代半导体材料，如今已成为半导体行业的“网红”。不过，业内人士指出，碳化硅不可能完全取代绝缘栅双极晶体管（IGBT），未来二者将更加互补。

市场发展超出预期

据了解，新能源汽车的快速发展是碳化硅功率器件应用的主要驱动力，碳化硅功率器件可助力新能源汽车提升加速度、降低系统成本、增加续航里程以及实现轻量化等。

在诸多优势之下，碳化硅搭上了新能源的快车道。TrendForce集邦咨询数据显示，随着越来越多车企开始在电驱系统中导入碳化硅技术。 

对于碳化硅的飞速发展，合肥工业大学电气与自动化工程学院教授李贺龙感慨道，几年前曾对碳化硅市场发展做过预测：“我们当时认为做的预测已经很勇敢、大胆了，但后来发现我们的预测还是跟不上市场的发展速度。”

在目前整个碳化硅市场中，美、日、欧等外商仍占据主导地位。根据Yole数据显示，Wolfspeed、英飞凌、罗姆约占据90%的碳化硅市场份额，其中Wolfspeed是碳化硅衬底的主要供应商，占据了一半以上的碳化硅晶片市场。

将与IGBT实现互补

在碳化硅产业链不断深化扩张之际，行业内就一直有声音提出：碳化硅未来是否会完全取代IGBT？

对此，深圳大学微电子研究院及半导体制造研究院院长王序进认为：“IGBT目前是用得最多的，碳化硅会逐渐替代一部分IGBT。但我个人认为不可能全部替代，因为市场上永远是追求性价比，碳化硅不一定在每个位置上性价比一定最好，所以我认为未来应该是IGBT和碳化硅的互补。”

“碳化硅不会全部取代IGBT，它会在一些高端车或者在工业等级、电池容量达到一定程度的高端车型上才会有优势。”李贺龙表示，虽然相比IGBT使用碳化硅会使成本上升，但总体上却会在电动车成本最大的电池上提升效率并降低成本，从而实现整体成本的下降。

李贺龙表示，总体上看，碳化硅有一定优势，尤其在汽车领域把碳化硅的技术进行快速迭代以后，未来还有光伏、风电等更大的市场。