随着陶瓷材料的高硬度、高强度以及脆性使得陶瓷加工难度大，而激光作为一种柔性、高效率、高良率的加工方法，在陶瓷板材的加工工艺上展现了非凡的能力。

由于烧结收缩率大，无法保证烧结后瓷体尺寸的精确度，无法准确预留用于装配的各种孔、槽、边，因此烧结后需要再加工。而激光切割的非接触式的加工方式使产品内部无应力，切割边缘崩边量小，精密度高，加工良率高，非常适合陶瓷这种既硬又脆的材料。

目前，陶瓷电路板的激光加工设备主要是用于切割和钻孔。由于激光切割技术有许多技术优势，它已广泛应用于精密切割行业。陶瓷基板在激光加工中的优点及分析陶瓷材料，具有良好的高频电学性能、高导热性、化学稳定性和热稳定性，是生产大型集成电路和电力电子模块的理想包装材料。

陶瓷基板激光加工是微电子工业中的一项重要应用技术，此方法高效、快速、准确，具有较高的应用价值。以下就是陶瓷基板激光加工的优点：

1、切割间隙狭窄，节约材料；

2、激光斑点小，能量密度大，切割质量好，切割速度快；

3、激光加工精细，切割面光滑无毛刺；

4、热影响区小，与玻纤板相比，陶瓷基板容易破碎，对工艺技术要求较高，所以常采用激光打孔。它具有精确、快速、高效的特点，能大规模、批量打孔，适用于绝大多数硬、软材料，对工具无损耗等特点，符合陶瓷电路板高密度互连、精细发展的要求。

采用激光冲孔技术制作的陶瓷基板具有结合力高、不脱落、不起泡等优点，具有生长效果，表面平坦度高，粗糙度为0.1~0.3μm，激光冲孔直径范围为0.15-0.5mm，甚至可细至0.06mm。

    目前在不同光源（紫外、绿光、红外线）陶瓷基板切割方面的区别：

1、红外光纤激光切割陶瓷基板，所采用的波长为1064nm，绿光采用的波长是532nm，紫外采用的波长是355nm。红外光纤激光功率越大，热影响区越大，绿光略好于光纤激光；紫外激光是破坏材料分子键的加工方法，热影响区是破坏材料分子键的加工方法，热影响区是破坏材料分子键的原因，不同之处。

2、紫外激光切割机在印刷电路板行业可考虑FPC软板切割、集成电路晶片切割和部分超薄金属切割，而大功率绿色激光切割机在印刷电路板工业中只能进行印刷电路板硬板切割，尽管可以在印制电路板软板和集成电路芯片上进行切割，但其切割效果远低于紫外激光。从加工效果来看，由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响较小，效果比较理想。PCB基板(非金属基板、陶瓷基板)的切割，通过振动镜扫描形成一层剥离切割，采用高功率紫外激光切割机，成为PCB领域的主流市场。

    陶瓷基板产业已发展多年，对于全球来讲，早已不是新兴产业，但在国内，其应用尚处于起步阶段。由于激光直写技术的柔性特点，基于激光切割和化学镀铜沉积工艺的集成制造技术未来有望取代现有主流陶瓷金属化制造技术中的薄膜工艺、厚膜工艺或者直接敷铜工艺等，逐步成为陶瓷电路板制造的主流工艺。