由于目前的LED工艺，蓝宝石陶瓷基板的挑战，由硅和GaN基板，但成本和成品率应考虑。蓝宝石是氧化铝的单晶，又称刚玉。蓝宝石作为一种重要的工艺晶体，在科技、国防和民用工业等诸多领域得到了广泛的应用。近年来，国内已有40多家企业投资生产蓝宝石晶体，中国蓝宝石企业将不断扩大，并有不少国外公司在中国建立生产基地，未来LED市场将蜂拥而至中国。高纯氧氧化铝的需求量越来越大，蓝宝石的市场前景广阔。

今天，由于LED照明的新应用正在推动正确性，寿命和稳定性的极限，蓝宝石陶瓷基板上的LED蚀刻的新要求已经推出。量子效率的提高正在推动新的垂直结构，需要额外的蚀刻要求。蚀刻这些结构具有独特的高温要求，实现了10倍以上的吞吐量比传统的方法。尽管大多数公司使用干法刻蚀工艺来制作图案化表面，但干法刻蚀的缺点也不小，包括加工设备成本高、吞吐量低、可扩展性差等。

一、蓝宝石陶瓷基板的加工技术。

首先，对于蓝宝石陶瓷基板来说，它经历了切割、粗磨、精磨、抛光等几个过程，才成为合格的基板。以2英寸蓝宝石为例： 

1、毛坯铸造：切割后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗糙的铸造，以修复更深的划痕，提高整体的平整度。这一步主要使用50~80um B4C加冷却液进行磨削，磨削后表面粗糙度约为1um。

    2、精细铸造:接下来是更精细的加工，因为它直接关系到最终产品的产量和质量。目前标准化的2英寸蓝宝石衬底的厚度为430um，因此精细抛光的总去除量约为30um。考虑到去除率和最终表面粗糙度Ra，本工序主要采用聚晶金刚石液体和树脂锡盘研磨加工。

    3、切割：切割是将蓝宝石水晶条通过线切割机切割成厚度约500um的羊毛。在这个过程中，金刚石线锯是最主要的消耗品，主要来自日本、韩国和台湾地区。

    4、抛光：虽然聚晶金刚石造成的划痕明显小于单晶金刚石，但仍会在蓝宝石表面留下明显的划痕，因此也会进行CMP抛光，以去除所有划痕，留下完美的表面。CMP工艺最初用于平整硅衬底，现在也适用于蓝宝石陶瓷衬底。经过CMP抛光工艺的蓝宝石陶瓷基板通过层层测试，达到合格的产品可以移交给外延厂进行外延。