陶瓷基板在微电子学中具有重要意义。首先，微电子中使用陶瓷的机械性能使其成为组件的载体。其次，高介电常数和低电导率的电学特性在当今的电子产品中很有用。

一种基于氮化铝和氧化铝的高功率紫外（UV）发光二极管（LED）多芯片模块封装被呈现。具有高达180w/(m-k)的高导热率的氮化铝陶瓷基板和基于铜合金的LED芯片可提供出色的热管理和散热。有效冷却是增加可提取光功率和减少热引起的波长偏移的重要先决条件。开发了一种可堆叠模块的设计，该模块具有395nm的7x2铟-稼-铝-氮化物UV LED芯片阵列。子模块的这种配置允许具有不同长度的线源的可扩展组装，使用UV LED的应用涵盖粘合剂、油墨和涂料的固化、医疗设备的灭菌和饮用水处理等细分市场，以及化学检测、生化分析和光谱学中的各种用途。

其次，陶瓷基板的电学特性对微电子设计者很有吸引力。体积电阻率约为10，而FR-4为10至10并随温度变化，陶瓷的高介电常数使电路更小，并且与FR-4相比非常稳定。氧化铝的耗散或损耗因数低于FR-4，这就意味着电介质吸收的功率更少。损耗因数与高频材料相当，但高频塑料材料容易受潮，因此在水分范围内会有更多的损耗。陶瓷基板不吸收水分，因此具有更稳定的性能，稳定电容器是MPT生产的众多组件之一。

底座的热和热机械建模是使用有限元分析进行的，在光输出功率和波长漂移方面比较了使用共晶金锡焊料、低熔点锡铅焊料和银填充粘合剂的芯片连接。使用剪切力测量、横截面和显微断层扫描来研究所得接头的机械强度和结构。使用14个LED芯片的集群在1050mA下实现了7.7W的光输出功率，从而在LED表面相对于所附芯片的占位面积和间距产生30.8W/cm。