在正温度系数（以下简称：PTC）是一种半导体热敏陶瓷基板，其特点是对温度敏感。低于距离温度时呈负电阻，当它达到距离温度时，它的电阻值开始急剧增加。用作发热材料时，具有自动恒温、无耗氧、耐腐蚀等优越特性。PTC陶瓷主要是掺杂钛酸钡半导体陶瓷基板，其电离能较小，可受热激发产生室温下的导电载流子，从而形成半导体。

高温共烧氧化铝陶瓷基板发热片，即金属陶瓷加热器（以下简称：MCH）采用高温共烧多层陶瓷基板技术。根据设计要求，将发热电阻浆料印刷在铸造陶瓷坯体上。加热回路，再多层组合烧成一体，具有耐腐蚀、耐高温、寿命长等特点。具有长、高效节能、温度均匀、导热性好、快速热补偿、不含铅、汞、六价铬等有害物质，完全符合欧盟环保要求。

一、氧化铝陶瓷基板发热体VS PTC陶瓷发热体

元件直接加热空气：MCH的空气加热效果比PTC好。

电加热器加热空气：MCH电加热器的空气加热效果优于PTC电加热器。在低热度下，MCH最高温度可达115℃，而PTC仅为93℃。在高热模式下，MCH的平衡功率仅为PTC的80%左右。

电加热器加热恒热长管：在相同条件下，施加固定电压时，MCH电加热器的空气加热效果优于PTC电加热器。

密闭空间加热测试：在功耗方面，MCH比PTC节能24.59%。

加热硅油对比测试：使用硅油作为加热和传导介质，比较PTC和MCH加热元件的加热性能和功耗。在与其他条件相同的条件下，在消耗相同的前提下，MCH电热元件加热硅油的加热效果明显优于PTC电热元件。

以上对比表明，在相同的测试条件下，在加热效果优于PTC发热元件的前提下，MCH发热元件比PTC元件节能20%以上。

二、材料分析与比较

MCH加热片是一种高温共烧多层金属化陶瓷基板复合材料，加热金属涂层印刷在作为绝缘介质的氧化铝陶瓷基板生坯上，然后在其上层压另一块氧化铝陶瓷生坯。合二为一，从加热原理来看，MCH的加热原理是金属钨传导，金属钨的高电热转换效率是公认的。金属传导的本质是自由电子传导，金属原子的外层电子较少。结合成结构元素后，原子外层还有更多的电子空位，可以容纳外来电子进入和移动，所以很容易导电。

PTC本质上是一种半导体材料。通电加热的原理是通过半导体掺杂形成一定数量的自由电子。PTC是以钛酸钡为基体，掺杂其他多晶陶瓷材料制成，具有低电阻和半导电特性。