什么是氮化硅？

氮化硅其实是一种无机物质，化学式为Si3N4。它是一种重要的结构陶瓷材料，却具有高硬度、固有润滑性和耐磨性。它是一种原子晶体；它在高温下抗氧化。而且，它可以抵抗寒冷和炎热的影响，在空气中加热到1000℃以上，迅速冷却后迅速加热也不会破碎。正是由于氮化硅陶瓷的优良性，人们经常用它来制造轴承、涡轮叶片、机械密封环、永久模具等机械部件。如果采用耐高温、不易传热的氮化硅陶瓷来制作发动机部件的受热面，不仅可以提高发动机的质量。

氮化硅陶瓷基板将成为未来市场趋势

在半导体器件正朝着大功率、高频化、集成化的方向发展，半导体器件广泛应用于风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域。陶瓷基板作用电子元器件，在LED照明散热领域发挥着非常重要的作用。

半导体封装材料是承载电子元件及其互连的基板，具有良好的电绝缘性。基板材料应具有以下优点：良好的绝缘性和抗电击穿性；高热导率；直接热导率影响半导体的工作条件和使用寿命，散热不良造成的温度场分布不均匀也会大大增加电子器件的噪声；热膨胀系数与封装中使用的其他材料相匹配；良好的高频特性；低介电常数和低介电损耗；表面光滑，厚度均匀；便于在基板表面印制电路，保证印制电路的厚度均匀。

目前常用的氧化铝陶瓷基板材料包括：陶瓷基板，玻璃陶瓷基板、金刚石、树脂基板、硅基板、金属或金属复合材料等。其中，陶瓷因其绝缘性好、化学性能稳定、导热率高、高频特性好而备受关注。