尽管市场上空调行业面临调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱行业的需求仍处于增长期。短期内，新建商业地产面积仍保持较快增长，支撑中央空调15%。增长的压力非常不同，同时制冷行业将受到节能政策和进口替代的推动。预计在未来10年，国际制冷空调设备行业将会迎来一轮高速发展。再加上冷链市场的进一步扩大，制冷空调设备需求也不断向市场上增加，而制冷行业前景广阔。

但是，制冷行业要想开始多元化发展，首先要找到制约它的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片对热面的冷却条件不足。散热片只要通电两秒以上不散热就会烧坏，所以散热是目前需要解决的首要问题之一。

散热片通常使用其特殊的材料来散热，在市场上的制冷翅片中使用热销的电路板并没有给空调制冷行业的制冷效率带来太大的提升。此时，请使用散热性强的陶瓷基板，提高产品质量是必然选择。

目前市场上的陶瓷基板有四种：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷以及采用LAM技术制造的薄膜陶瓷基板和陶瓷电路板。

1、厚膜陶瓷基板

使用传统的丝网印刷技术生产厚膜陶瓷基板，现在台湾地区生产厚膜陶瓷基板的主要厂家有和神堂、九豪等公司。一般来说，在使用丝网印刷制作电路的过程中，通常会因为网络布局的问题，导致电路容易出现走线粗糙、走线不准的问题。因此，厚膜陶瓷基板的精度在未来逐渐不再用于尺寸要求越来越小的散热片。

2、低温共烧多层陶瓷

低温共烧多层陶瓷技术以陶瓷为基材，通过丝网印刷将电路印刷在基板上，然后集成多层陶瓷基板，最后通过低温烧结成型。低温共烧多层陶瓷基板的金属线路层也是采用丝网印刷工艺制作的，也可能因网络问题导致对位误差，此外，多层陶瓷层压烧结后，还要考虑收缩率。

3、薄膜陶瓷基板

为了改善厚膜制造过程中的卷材开孔问题和多层层压板烧结后的收缩率，最近开发了薄膜陶瓷基板作为散热基板。薄膜散热基板采用溅射、电化学沉积和黄色光刻工艺制成。

4、LAM技术陶瓷基板

新型LAM技术的优势并不为大多数人所熟知，但采用LAM技术产生的陶瓷电路板不必考虑厚膜制造过程中的网络扩展问题和多层烧结后的收缩率问题，以及薄膜陶瓷基板应用溅射和电化学沉积工艺流程带来的污染，因此LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题，还提前将环保工作纳入了长远规划。

通过以上四种陶瓷基板的对比，可以明显看出采用LAM技术的陶瓷电路板在散热和环保方面更符合制冷行业的多元化、全面发展。

目前市场上的制冷片要求电压稳定、散热好，采用LAM技术制作的陶瓷线路板的导热系数和基材的材质都可以满足发展的要求。因此，采用LAM技术制作陶瓷电路板将成为推动大功率制冷片不断改进的重要催化剂之一。