AMB陶瓷基板是一种焊接类型，而其中将金属钎焊到陶瓷上而无需金属化。如今汽车行业举措的增加、对中高压系统的需求增加以及对家用和电子设备的需求增加，都是推动市场增长的因素。例如：这些家用电器中越来越多地使用陶瓷基板最终推动了电力电子的发展。

在活性金属钎焊AMB是陶瓷基板的最新发展，能够使用氮化铝（AIN）或氮化硅（SiN）生产重铜。不使用普通金属化工艺，是因为AMB涉及在高温真空钎焊工艺中将纯铜钎焊在陶瓷上。以及提供具有独特散热功能的高可靠性陶瓷基板，钎焊技术还可以在仅0.25毫米的薄陶瓷基板上实现高达800微米的双面铜重量。

陶瓷基板上的厚铜具有高达180W/mk的热导率、高热容量和低CTE，使AMB成为电力电子应用的理想选择。

♦电力电子用陶瓷基板；

♦高温应用；

♦较低的CTE（热膨胀系数）；

♦具有0%吸水率的密封包装的可能性；

♦热导率高达180W/mk；

陶瓷基板AMB（活性金属钎焊）

♦陶瓷基板-AMB活性金属钎焊是一种无需金属化生产陶瓷基板的创新方法；

♦在高温真空中，AMB可以将铜直接连接到陶瓷底座上；

♦具有独特散热特性的高可靠性基板；

♦钎焊技术可在薄陶瓷基板上实现高达800微米的铜重量；

♦电力电子应用的理想选择；

AMB单面

可提供各种铜重量以满足下表中详述的匹配陶瓷基板厚度，建议任何设计的铜厚不超过陶瓷厚度的一半。

AMB双面

双面陶瓷基板提供更大的机械强度和稳定性，使重铜能够提供在薄陶瓷基板上，以下是关于双面材料可用性的指南，尽管在蚀刻过程中可以减少原始铜的重量。

铜厚/陶瓷厚度