什么是VCSEL？

VCSEL俗称Vertical Cavity Surface Emitting Laser，在这种情况下，激光谐振器与半导体氮化铝陶瓷基板平面的正交方向对齐，以允许垂直发射光。它是由东京工业大学前校长伊贺博士于 1977 年发明的，现在用于包括数据通信和传感器应用在内的各个领域。它在蜂窝设备的面部识别技术中也很突出，与边缘发射激光器相比，VCSEL可以利用批量半导体制造工艺进行大批量、低成本生产。VCSEL 可用的波长范围很广，因此它们已在各种应用中找到用途。

VCSEL广泛应用于消费电子产品、汽车产品以及工业加热、环境监测、医疗设备等其他商业应用，以及3D感知等消费产品应用。

VCSEL芯片功率转换效率低，意味着散热肯定有问题，面临散热电分离问题，氮化铝陶瓷基板就是为了解解决热电分离而诞生的。

vcsel运行时会产生大量热量，一是热量需要及时通过陶瓷基板散发出去；其次，vcsel芯片的功率密度非常高，因此需要考虑芯片与陶瓷基板的热膨胀失配带来的应力。因此，实现高效散热、热电分离和热膨胀系数匹配成为vcsel元件封装陶瓷基板选择的重要考虑因素。

直接镀铜陶瓷基板DPC氮化铝陶瓷基板可以满足VCSEL元件的封装要求。DPC陶瓷基板具有高导热、高绝缘、高电路精度、高表面平整度与芯片匹配的热膨胀系数等诸多特性，迅速在大功率vcsel元件封装中占据重要地位。由于vcsel的垂直结构，dpc陶瓷电路板具有高分辨率、高平整度、垂直互连、高可靠性等独特的技术优势，更适合其垂直共晶焊接。

氮化铝陶瓷基板是vcsel封装基板，其重要性不言而喻，DPC氮化铝陶瓷基板在该领域的增长非常可观。