由于目前LED制程中，蓝宝石陶瓷基板虽然受到来自Si和GaN基板的挑战，但是要考虑到成本与良率。蓝宝石是一种氧化铝的单晶，又称为刚玉。而蓝宝石作为一种重要的技术晶体，如今已被广泛地应用于科学技术、国防与民用工业的许多领域。近几年国内已有40多家企业投资生产蓝宝石晶体，中国的蓝宝石企业会不断扩大，而国外也有很多企业来中国建立生产基地，在未来LED市场会涌向中国。而蓝宝石长晶对氧化铝的需求会越来越大，高纯氧化铝的市场前景非常可观。

如今蓝宝石陶瓷基板LED蚀刻的新要求已经被引入，因为这样LED照明的新应用正在推动正确，寿命和稳定性的极限。量子效率的提高正在推动新的垂直结构，需要额外的蚀刻要求。蚀刻这些结构有独特的高温要求，实现比传统方法提高10倍的吞吐量。 虽然大多数公司使用干式蚀刻工艺来创建图案表面，但干式蚀刻的缺点并不小，包括加工设备的成本高，吞吐量低，扩展性差等等。

一、LED蓝宝石陶瓷基板加工工艺

首先对于蓝宝石陶瓷基板来说，它在成为一片合格的衬底之前大约经历了从切割、粗磨、精磨、以及抛光几道工序。以2英寸蓝宝石为例：

1、粗抛：切割之后的蓝宝石表面非常粗糙，需要进行粗抛以修复较深的刮伤，改善整体的平坦度。这一步主要采用50~80um的B4C加Coolant进行研磨，研磨之后表面粗糙度Ra大约在1um左右。

2、精抛：接下来是较精细的加工，因为直接关系到最后成品的良率与品质。目前标准化的2英寸蓝宝石基板的厚度为430um，因此精抛的总去除量约在30um左右。考虑到移除率与最后的表面粗糙度Ra，这一步主要以多晶钻石液配合树脂锡盘以Lapping的方式进行加工。

3、切割：切割是从蓝宝石晶棒通过线切割机切割成厚度在500um左右的毛片。在这项制程中，金刚石线锯是最主要的耗材，目前主要来自日本、韩国与台湾地区。

4、抛光：多晶钻石虽然造成的刮伤明显小于单晶钻石，但是仍然会在蓝宝石表面留下明显的刮伤，因此还会经过一道CMP抛光，去除所有的刮伤，留下完美的表面。CMP工艺原本是针对矽基板进行平坦化加工的一种工艺，现在对蓝宝石陶瓷基板同样适用。经过CMP抛光工艺的蓝宝石陶瓷基板在经过层层检测，达到合格准的产品就可以交给外延厂进行磊晶了。