随着国内的系统封装技术不断提高，可以将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，从而实现集成微型系统封装的重要技术。比如在航空航天、生命科学等领域中有广阔的应用前景，陶瓷基板材料也是系统封装技术的基础材料之一。以下就是要简单了解系统封装技术的概念及其特点，从而分析几种系统封装中采用陶瓷基板材料的优缺点，同时也指出陶瓷基板在未来发展有什么趋势？

说到陶瓷基板种类很多，其实就是目前市场上主要的氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板，因为主要根据结构中有单层基板和多层基板{两层}。现如今普遍的陶瓷基板种类的工艺有LTCC（低温共烧多层陶瓷基板）、HTCC（高温共烧多层陶瓷）、DBC（直接接合铜基板）、DPC（直接镀铜基板）四种，而其中HTCC属于较早期发展的技术之一，但由于其较高的工艺温度要达到1300~1600℃，使其电极材料的选择受限制，并且制作成本相当昂贵。而这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但其尺寸精确度、产品强度等技术上的问题尚待突破。那么dbc与dpc则为近几年才开发成熟，并且能量产化的专业技术，但对于许多人来说，此两项专业的技术仍然很陌生，甚至可能将两者误解为同样的工艺。

如今随着以电子计算机为核心、集成电路产业为基础的现代信息产业的发展，以及便携式通讯系统对电子产品的迫切需求，电子产业也得到快速发展。同时也带动了与之密切相关的电子封装的发展，在电子封装技术直接影响着电子器件和集成电路的频率、功耗、复杂性、可靠性和成本等，因此成为电子领域的关键技术。

在电子封装是指实现互连和半导体芯片实现供电、冷却和保护的整个过程，也是随着电子元器件和电路组件继续向高密度、高速度、低功耗、高频、大功率、抗辐射和高可靠性方向发展，其对电子封装技术提出了更高的要求。

因为系统封装{SIP}技术是指将不同类型的元件通过不同的技术混载于同一封装之内，而某种典型的SIP高密度电子集成模块的横切面，这是早一块核心陶瓷基板上根据需要逐层造出各元件连线层，各有源无源件埋入层，光学系统层等；再在造好的陶瓷基板上用倒装形式或线焊方式安装上各个IC和MEMS，也包括不能埋入的无源件和传感器。

根据上述实例SIP具有以下优点：

1、封装效率高，可在同一封装体内加多个芯片，减少了封装体积；

2、兼容性好，实现了不同的工艺、材料制作的芯片封装成一个系统，并可实现嵌入集成无源组件的梦幻组合；

3、系统成本低、开发时间短，由于可以大量采用成熟器件，SIP无论从研发成本、生产成本方面和研发周期方面均低于SOC。

4、SIP可提供低功耗和低噪音的系统级连接，在较高的频率下工作可获得几乎与系统级芯片（SOC）相等的总线宽度；

5、电性能好，SIP技术可以使多个封装合为一体，这样在减少了总的焊点数的同时显著减小了封装体积、重量，缩短了组件的连接路线，提高了电性能；

由于SIP是一种庞大的系统工程，从而也涉及到很多种材料例如半导体材料、陶瓷材料、金属材料、金属基复合材料、多种芯片（逻辑芯片、数字芯片、模拟芯片、功率芯片）、多种互连（高密度多层互连、芯片与芯片互连、倒装焊、线键合）、多种封装（BGA、CSP、无源集成）、多种组装（封装堆叠、芯片堆叠、高精度组装）和多种测试（裸片测试、封装测试、系统测试）等。

其中，也是陶瓷基板材料是SIP的基础材料之一，对电路板起到支撑和绝缘的作用，而中大部分灰色部分均由陶瓷材料组成的。