一、为什么制冷行业用陶瓷电路板

尽管空调行业有所调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。在短期内，新建商业地产面积仍保持较快增长，支撑中央空调15%。同时，制冷行业在有较政策和进口替代的带动下，加之冷链市场的进一步扩大，对制冷空调设备的需求将会越来越大。

但是，要启动制冷行业的多元化发展，首先要找到制冷的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧毁两秒以上，散热就是目前首先解决的问题之一。陶瓷电路板是解决散热板散热不足问题的最佳捷径之一。

二、什么是陶瓷电路板？

陶瓷电路板通常由金属芯组成，通常是氧化铝、氮化铝、氧化铍和氮化硼。主要根据图形制造不同，那么陶瓷电路板可分为以下3种。

1、厚膜陶瓷电路板

厚膜陶瓷电路板采用传统的丝网印刷技术产生。一般来说，在使用丝网印刷方式做线的过程中，通常由于丝网版的问题，容易产生粗线和对位不准。因此，对于未来尺寸要求越来越小的散热片，厚膜陶瓷电路板的精度逐渐消失。

2、低温共烧多层陶瓷电路板

低温共烧多层陶瓷技术，是以陶瓷为基板材料，通过丝网印刷在基板上印刷电路，将多层陶瓷电路板集成，最后通过低温烧结。低温共烧多层陶瓷电路板的金属线路层也是采用丝网印刷工艺制作的，对位误差也可能是因为啮合的问题，此外，多层陶瓷叠层烧结后，还要考虑收缩率。

3、LAM技术陶瓷电路板

新兴的lam技术的优势并不为大众所熟知，但采用lam技术生产的陶瓷电路板无需考虑厚膜制造过程中的张力问题和多层后的收缩率问题压力烧结，不考虑薄膜陶瓷基板的应用，由于溅射和电化学沉积工艺造成的污染，因此LAM技术不仅解决了散热瓶颈问题，还提前将环保工作纳入了长期计划。

目前市场上的制冷膜要求电压稳定、散热好，而采用LAM技术制作的陶瓷电路板的导热系数和基板的材料能够满足发展要求。

三、为什么会使用陶瓷电路板？

陶瓷电路板比金属芯PCB和FR4 PCB具有更高的热导率和低膨胀系数(CTE)。其中，常用氧化铝陶瓷电路板，其导热系数约为20-36 W/m·K。更优选的选择是氮化铝陶瓷电路板，导热系数可以达到140-180 W/m·K。此外，氧化铍陶瓷的热导率可以达到300 W/m·K，而氮化硼陶瓷甚至可以达到600 W/m·K 。

理论上，陶瓷电路板可以在-50°C-800°C的温度下工作，而实际上它们比其他电路板做得更好。

得益于LAM 技术，陶瓷电路板可用作小体积电子产品的高密度互连PCB。同时，陶瓷电路板具有较低的介电常数和介电损耗，可提供良好的高频性能。

此外，陶瓷电路板还具有硬度高、绝缘性高、阻抗低、化学稳定性好、耐腐蚀、外壳寿命长等优点。

理想情况下，陶瓷电路板可以用来代替传统的PC板。但实际上陶瓷电路板的定价要比FR4 PCB和MCPCB贵，所以在决定是否使用陶瓷电路板时要考虑实际情况。