随着社会快速的成熟发展，工业化进步，工业的精进，pcb产业发展的也是越来越好，工艺性能也是越来越精湛先进。不管是硬板还是软板还是硬软结合板，亦或是有散热性能好的陶瓷基板，都在告诉我们，创新无可限量！

   现在来说，关于陶瓷基板比较成熟的有氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板，很多公司可以做到3535、5050、7070等型号，展至电子科技有限公司就是可以接受客户的定制需求，不管是什么规格都可以制作，但是一定要满足线间距大于20微米，更是采用全自动化生产，无需过多的人力，也避免了很多流程上的失误。

   这样一个重视科研技术和用户体验的朝阳企业，不仅为员工提供了相应的保障，也给客户带来了更全面，更成熟的用户体验，对于可能出现的溅铜脱落和气泡等问题，展至科技的工艺也是相当的成熟，一般线路板行业要求是结合力能达到18~30兆帕，而脱落是因为结合强度不够，我们产品的结合强度是45兆帕，即推力值和拉力值都是45兆帕，因而焊接后不会脱落等问题。更是采用LAM激光活化技术，覆铜的厚度可根据客户的需求来做0.001~1mm，一般覆铜0.03mm，误差在+/-0.005mm，后期铜导电不会烧坏。此种产品主要是存在于需要散热要求高的产品上，一般航天航空、汽车电子、照明、大功率电子元件上，让产品性能大化。

       dpc薄膜工艺处于陶瓷pcb行业较高水平，可快速定制生产，满足客户需求。陶瓷基板金属化拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的材料，特别适用于多芯片封装（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等封装结构。同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，大电流开关、续电器、通讯行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等高端产品。

   陶瓷dpc行业预估在科技产品市场有70亿美元的市值，并以每年增长7%的速度击败大多数科技行业，成为业内的新兴高科技企业，并在地铁、轨道交通、IGBT、新能源汽车等方面有广泛应用。

   陶瓷基板市场在未来发展很有前景广阔，展至科技专注于生产高品质陶瓷基板，并且提高品牌影响力，利于科研开发和高新科技应用。