半导体功率电力电子技术及其应用装置的基础，来推动电力电子变换器发展的主要来源。那么功率半导体器件处于现代电力电子变换器的心脏地位，它对装置的可靠性、成本和性能起着十分重要的作用。

   dpc陶瓷基板工艺处于基板行业中比较高的水平，可快速定制生产，能满足客户需求。陶瓷基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装、紫光、紫外的材料，特别适用于多芯片封装（MCM）和基板直接键合芯片（COB）、功率半导体器件等封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板，例如大电流开关、继电器、通信行业的天线、滤波器、太阳能逆变器等。

   而功率器件几乎用于所有的电子制造业，也是目前功率半导体的应用范围已从传统的工业控制和4c产业（计算机、通信、消费类电子产品和汽车），扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。

   功率器件的制造业离不开电子封装，电子封装为芯片和电子元件提供机械支撑和环境保护，实现电互联和信号传输，提供快速散热通道，让器件能更好的发挥各项性能。其中，电子封装用的基板材料要求具有低成本、易加工、高导热性与绝缘等特性，而陶瓷基板材料凭借其极好的耐高温、耐磨蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数与芯片相匹配及不易劣化等特性成为大功率、高密度、高温及高频器件封装的首选。

   目前，用在半导体功率器件领域的陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝、氮化硅等，因为三者在性能、工艺、成本等方面各有优势及不足，而具体的材料选择以及发展方向，就是由功率半导体模块提出的需求决定的。其中，作为大功率电子半导体模块的优势材料，氮化铝和氮化硅基板，仍旧处于不相伯仲的竞争状态。

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【文章来源】：展至科技

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