随着电子器件和半导体元器件里有尺寸大小及密度高等特点，主要要求是在激光打孔加工的精度及速度有着较高要求。需要根据元器件应用这不同要求要求在电子器件和半导体元器件的尺寸大小、密度高等特点，在激光打孔加工的精度和速度有着较高要求，也是根据元器件上应用的不同要求，微孔直径范围为0.05~0.2mm。

   在陶瓷精密加工的激光器，一般激光焦斑直径≤0.05mm，也是根据陶瓷板材料厚度尺寸不同，通过控制离焦量来实现不同孔径的通孔打孔，对于直径小于0.15mm的通孔，可是通过控制离焦量来实现打孔。

   陶瓷电路板切割主要有水刀切割机激光切割两种，目前市场上激光切割多选择光纤激光器，光纤激光器切割陶瓷电路板具有以下优势：

   1.精度高、速度快、切缝窄，热影响区小，切割面光滑无毛刺。

2.激光切割头不会及材料表面相接触，不划伤工件。

3.切缝窄，热影响区小，工件局部变形极小，无机械变形。

4.加工柔性好，可以加工任意图形，亦可以切割管材及其他异型材。

   随着5G建设的持续推进，在精密微电子及航空船舶等工业领域得到了进一步的发展，而这些领域都涵盖了陶瓷电路板上应用。当然陶瓷基板dpc因其优越的性能逐渐得到了越来越多的应用。

   陶瓷电路板主要是大功率电子电路结构技术及互连技术的基础材料结构致密，且具有一定的脆性。传统加工方式，在加工过程中存在应力，而针对厚度很薄的陶瓷片也很容易产生碎裂。

   如今在轻薄化、微型化等发展趋势下，因传统的切割加工方式因精度不够高，已经无法满足需求。而激光是一种非接触式的加工工具，在切割工艺上较传统加工方式有着明显的优势，在陶瓷基板dpc加工中发挥了非常重要的作用。

   随着微电子行业上不断发展，电子元器件逐渐朝着微型化、轻薄化的方向发展，对精度的要求也会越来越高，而这势必对陶瓷基板dpc的加工程度提出越来越高的要求，未来发展趋势来看，激光加工陶瓷电路板的应用有着广泛的发展前景。