随着陶瓷基板产品出现，LED开启了散热应用行业上发展。因为LED陶瓷基板有着散热特色，在陶瓷基板里具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点。在生产技术、设备的改良下产品价格合理化，进而扩大LED行业上应用领域范围，例如汽车车灯、指示灯等领域都是要LED陶瓷基板进行散热应用。

  LED行业市场领域上，陶瓷基板散热主要是利用了陶瓷基板材料本身较佳的热传导性。可以采用dbc高温键合覆铜或dpc陶瓷电镀铜工艺在陶瓷上沉积纯铜电路，因为在铜层和陶瓷之间为原子间键合，同时结合了强度高无阻碍导热的胶黏剂层，能将热源高效率的从LED晶粒中导出，可以使LED光源维持这高水平的发光效率和系统上稳性。

  因为不同工艺陶瓷基板应用特性，主要制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、dpc、dbc等不同种类工艺制作线路。

  厚膜陶瓷基板技术是采用了网印生产，用刮刀将材料印制于基板上，在经过干燥、烧结等步骤而成，同时网印制作方式的线路是因为网版张网问题，能容易产生线路粗糙、对位不精准等现象。因此对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产品，然而要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品，在厚膜陶瓷基板精确度已逐渐不敷使用。

  低温共烧多层陶瓷基板技术，是以陶瓷生料作为基板材料。将线路利用网印方式印刷在基板上，再整合到多层陶瓷基板，最后透过低温烧结而成。在低温共烧多层陶瓷基板之间金属线路层亦是利用网印制成，同样是因为张网问题造成对位误差，低温共烧多层陶瓷叠压烧结后，也还会出现考量其收缩比例问题。

  薄膜陶瓷基板技术就是为了解决改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后的收缩比例的问题，并且在厚膜电路和低温共烧电路都是存在这银离子迁移（会污染芯片发光层），电路耐焊性差等缺点。

LED陶瓷基板散热DPC对比DBC工艺应用：

1、优异的绝缘性能

2、纯铜电路导体，导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加优秀

3、厚铜封装面，平面方向导热性能好

4、长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化

5、低翘曲度，无热歪斜现象