如今在电子封装行业过程中，陶瓷基本主要起了机械支撑保护和电互连（绝缘）作用。随着电子封装技术逐步成熟小型化、高密度、多功能、高可靠性方向发展。

  随着氧化铝陶瓷基板的机械强度高，并且绝缘性、避光性较好。在多层布线陶瓷基板、电子封装和高密度封装基板中有着广泛应用。目前国内在氧化铝陶瓷基板生产中存在着一些问题。比如烧结温度过高，导致部件应用需要依靠进口。

  氧化铝陶瓷基板良好的器件散热主要是依赖散热结构优化设计、封装材料中的选择（热界面材料和散热基板）及封装制造工艺等。因为基板材料在选用是关键环节部分，从而会直接影响到器件成本、性能及可靠性。

  如今现代通讯技术上不断发展，使电子元件面向简单化、小型化、高集成度不断转变，从对电路封装工艺要求也随之提升，对氧化铝陶瓷基板封装需求也不断增大。氧化铝陶瓷基板在强度、耐热、耐冲击及电绝缘上有着良好的性能，并且在原材料充足、价格实惠、制作及加工体系完善，在工业封装上具有重要的作用。

  一、氧化铝陶瓷基板在晶体结构、分类及性能上有着许多同质异晶体，比如α-Al2o3、β-Al2o3、γ-Al2o3等，而其中以α-Al2o3的稳定性较高，其晶体结构就会紧密、物理性能和化学性能稳定，然而密度和机械强度较高的优势在工业中应用也比较多。

  其实氧化铝陶瓷也有通过氧化铝纯度进行分类，氧化铝纯度为>99%左右就被称为99瓷、95瓷、90瓷等。

  二、黑色氧化铝陶瓷基板制造工艺多用于半导体集成电路及电子产品中，主要是大部分电子产品具有高光敏性，需要封装材料中具有着较强的遮光性，才能够保障数码显示的清晰度，因此采用了黑色氧化铝陶瓷基板进行封装。

  现代电子元件不断更新，所有电子产品封装中使用黑色氧化铝陶瓷。因为应用领域的需求，黑色料需要选择结合陶瓷原材料的性能。比如需要考虑陶瓷原材料需要具备较好的电绝缘性。

因为黑色氧化铝考虑到陶瓷基板的最终的色度、机械强度外，同时还要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料里功能。

陶瓷着色过程中，低温环境能促使着色料的挥发性受到影响而保温一定时间，在此过程中，游离状态着色物可能集结成尖晶石类化合物，能够避免着色料在高温环境下持续挥发，保障着色效果。

  随着生产中使用陶瓷基板多为多层基板，而氧化铝陶瓷基板的纯度为90.0~99.5%，其纯度越高性能就越好。氧化铝陶瓷具有稳定的理化性能和优异的机电性能，近年来在各个领域得到广泛应用。此时氧化铝陶瓷基板新材料的研究、开发与应用将是今后的热点, 同时各种高性能的氧化铝陶瓷基板新材料、新产品也将不断涌现。