氧化铝由于其高强度、高耐腐蚀和高耐磨性从而被广泛应用在生活中，氧化铝在各种机械性能参数上是比较均衡的材料，所以氧化铝才会应用非常广泛，因为它的化学和物理特性稳定，氧化铝作为一种精密的陶瓷基板材料也是广为人知。

其实氧化铝分为高纯型和平台型两种，高纯型氧化铝是指AI2O3里含有99.9%以上的陶瓷材料，在烧结温度中高达1650~1990℃。可用在电子工业中的集成陶瓷电路基板及高频绝缘材料上。而普通型氧化铝AI2O3中含有量在80%及75%的陶瓷材料，也有不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种。

为了利用氧化铝陶瓷基板, 首先应对其进行金属化, 即在氧化铝陶瓷基板表面形成一层金属导电层。目前陶瓷金属化的方法主要有高温烧结被银法、真空蒸发镀膜法、磁控溅射法、化学气相沉积法、电镀法等。

氧化铝陶瓷基板表面金属化工艺，在良好的电气性能方面应用最多，也是作为电子电器基板材料里，必须要涉及表面金属化处理，因此陶瓷是绝缘材料，只能有表面金属化才可导电通。

那么氧化铝陶瓷基板金属化，是在陶瓷表面粘附一层金属薄膜，从而实现陶瓷和金属间的焊接。然而更先进应用是在陶瓷表面形成电路，它不仅可以焊接还能够作为导线传输电流，采用的各种氧化铝陶瓷上化学镀铜的工艺虽获得了良好的效果,。

  由于目前传统金属化方法有高温共烧多层陶瓷基板（HTCC）、低温共烧陶瓷基板（LTCC）、厚膜陶瓷基板（TFC）、直接敷铜陶瓷基板（DBC）、直接镀铜陶瓷基板（DPC）等。