伴随着城市建设发展，电子产品也不断的在升级和优化，早期元器件的载体是PCB也在不断的提升，如今出现了陶瓷电路板，而陶瓷线路板较传统玻璃纤维（FR-4）和铝基板、铜基板，那么陶瓷电路板到底有何优势呢？

1》载流量大：在100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃：100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅℃左右。

2》外形翘曲稳定：在普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4）、酚醛树脂（FR-3）、铝基板、铜基板、PTFE、复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。而PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，还是在设计过程中由于两面铺铜不对称，可能很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

  陶瓷电路板由于是陶瓷本身材质较硬、散热性能好、热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起，可以有效的结合力强、铜箔也不会脱落、可靠性高，也是规避了普通的PCB翘曲问题。

3》热导系数：由于高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M.K，而陶瓷基板的导热系数是根据其设备制备方式和材料配方的不同，是可达220W/M.K左右。

4》导热率：陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

5》热阻较低：10x10mm陶瓷电路板的热阻为0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W，0.38mm厚度陶瓷基片热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

6》高频性能稳定：AK和DK值较其PTFE，符合陶瓷更低。

7》绝缘性能好：耐压高，保障人身安全和设备，结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

以上就是述说展至科技陶瓷电路板凭借自身优势，在电子市场占据广泛应用，已经在大功率电力电子模块、太阳能电池板组件、汽车电子、大功率LED照明产品等领域广泛应用这陶瓷电路板。