陶瓷电路板是以陶瓷为基材，在上面做金属线路和导通孔的一种线路板。陶瓷的种类很多，目前常用的有氧化铝，氮化铝，氧化锆，碳化硅，氮化硅等，为无机非金属材料，通过这个材质的粉末制作陶瓷片，或者结构件。陶瓷具有很多优异的各项参数，可以解决电子行业遇到的各种难题。

　　陶瓷片是在1000摄氏度以上的高温环境下烧制而成，它本身就可以耐高温；常规的陶瓷片可以耐击穿电压到达17kv，具有优良的电绝缘性能；无机非金属材料自身的化学性能稳定；同时陶瓷材料的热导率参数也很优秀，其中氧化铝的热导率参数为17-35w/mk，氮化铝的一般为170-230w/mk，目前常用的氮化铝参数是≥180w/mk。当大家看到这些参数时候，一定会想到金属的热导率，像铝（237w/mk）铜（397w/mk）的参数是非常高的。但是铝和铜材质属于金属材料，本事是优良的导体，无法直接进行封装工作；需要在这些材质的表面去做绝缘层，然后完成布线，这就导致铝基板铜基板在使用时的效果差很远，最终数值只有个位数。热导率的参数就是衡量一个参数导热能力的数据，数值越大，导热能力越好，这样陶瓷的性能就展现出来。

　　在展至科技看来，目前电子行业主要需要解决的就是芯片的散热问题，从散热结构可以知道，和芯片直接解决的地方散热决定了芯片能否稳定正常工作，陶瓷电路板在解决散热问题的同时，还解决了一个问题就是热膨胀；大家都了解，芯片的原材料是硅，而陶瓷的特膨胀系数与硅材质最接近，陶瓷电路板成为大功率芯片封装的首选封装材料。

　　随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈，其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升，从而出现了陶瓷电路板，陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能，且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能，是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。那么，陶瓷基线路板较传统玻璃纤维（FR-4）和铝基、铜基相比具体优势在哪里呢？以下是展至科技给大家整理的陶瓷电路板的优势：

1.外形翘曲稳定

　　普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成，而基板材质大多数为玻璃纤维（FR-4），酚醛树脂（FR-3），铝基，铜基，PTFE，复合陶瓷等材质，粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因，或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称，很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。

　　陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬，散热性能好，热膨胀系数低，同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起，结合力强，铜箔不会脱落，可靠性高，从而规避了普通PCB的翘曲问题；

2.载流量大：

　　100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

3.导热率：

　　陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35，氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下，它的热膨胀系数也会更加匹配，测试的拉力值更是可以达到45兆帕。

4.热导系数：

　　高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

5.热阻较低：

　　10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。

6.绝缘性能好，耐压高，保障人身安全和设备，结合力强，采用键合技术，铜箔不会脱落，可靠性高，在温度高、湿度大的环境下性能稳定。

7.高频性能稳定，AK和DK值较其PTFE，符合陶瓷更低。

　　综上，陶瓷线路板凭借着它的优势，陶瓷电路板被主要应用于大功率电力电子模块，太阳能电池板组件，高频开关电源、固态继电器，汽车电子、航空航天、军工电子产品，大功率LED照明产品，通信天线，汽车传感器，制冷片、通讯、传感器、大功率模组等领域。

　　梅州展至电子科技有限公司是一家多年专注于陶瓷基板,陶瓷电路板,氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板的生产制造厂家,在陶瓷基板方面定制和加工有着独到的经验,欢迎咨询,谢谢!定制热线:18943959365（王女士）